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​LED PACKAGE 공정

다이본딩/와이어본딩

Pakage frame안에 LED chip을 부착하는 공정과,

n.p 전극에 gold wire를 연결하는 공정

형광체 봉지제 배합 / 혼합

형광체와 봉지제를 정확한 비율로 배합하여 혼합하는 공정

디스펜싱

혼합된 형광체와 봉지제를 일정한 양으로 Lead Frame 에 도포하는 공정 

형광체 원심 침전

Lead Frame에 도포된 형광체와 봉지제에 원심력을 가하여 형광체가 chip 위에 고르게 침전시키는 공정

CIE 디텍터

경화전 CIE Targeting을 하여 산포를 예측하는 공정

​경화

형광체를 밀봉하는 공정

테스트 핸들러

경화된 Package 의 CIE 좌표를 측정

​각 파장별로 분류하는 공정

분류

경화전 CIE Targeting을 하여 산포를 예측하는 공정

​ETC 기술 개발

문산 기업 기술 개발 및 연구

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